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一、錫膏印刷機印刷后PAD 附近有過多的焊膏或毛刺。

1、刮刀壓力不夠或刮刀角度太小。

2、印版開孔過大，PAD尺寸過小，印刷不對齊。

3、PCB與鋼板不粘連。

4、卡扣和刮刀高度設置不當。

5、錫膏太稀，溶劑含量超標。

6、PCB底部或鐵板底部不干凈。

7、印刷機臺面不穩(wěn)，晃動。

8、真空片的真空吸力不夠，PCB可能會晃動。

二、分析錫膏印刷機印刷后錫過量短路的原因

1、PCB表面或鋼板底部有異物。

2、鐵板開口過大。

3、印刷時鋼網(wǎng)與PCB之間的距離太大。

4、刮刀壓力過小。

5、 鋼網(wǎng)或PCB變形

6、溶劑超標，錫膏太稀散，可能造成短路

三、錫膏印刷機印刷后錫還原分析

1、板孔尺寸太小。

2、開孔法過多（孔壁不光滑）。

3、鋼板塞孔或刮刀壓力過大。

4、脫模速度過快。

5、錫膏體不良（如錫粉不夠圓，太大，成分不合理）。

四、錫膏印刷機印刷后錫膏塌陷原因分析

1、焊膏中溶劑過多會使焊膏過薄。

2、擦拭時噴灑太多溶劑（溶劑溶解錫膏）。

3、擦拭紙不滾動（溶劑噴灑不均勻）。

4、 焊膏混合不均勻（導致成分密度和分布不均勻）。

5、再加熱后開啟條件不合適（吸入空氣中水分過多）。