本機器主要應用在LED,LCD，SMT,醫療器械，電子元器件，納米分子材料，精細化工材料，印刷電子材料，電子封裝材料以及新能源材料等高、尖、精產品的材料的混合攪拌領域。如熒光粉、錫膏、硅膠、銀漿、銀膠、鋁漿、黏合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COM導電銀膠、絕緣膠、RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、太陽能用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨等，從液態到固態、液態與液態、固態與固態物質的攪拌，除泡，脫泡均可。通過實驗和大量客戶的應用表明，本機的攪拌效果已經勝于大部分進口的同類攪拌機，依靠高質量，高性能，高效率的產品優勢，本機已經成為各行業材料攪拌的首選攪拌機器。
行星式離心式真空脫泡攪拌機
可適用范圍:
本機器主要應用在LED,LCD，SMT,醫療器械，電子元器件，納米分子材料，精細化工材料，印刷電子材料，電子封裝材料以及新能源材料等高、尖、精產品的材料的混合攪拌領域。如熒光粉、錫膏、硅膠、銀漿、銀膠、鋁漿、黏合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COM導電銀膠、絕緣膠、RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、太陽能用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨等，從液態到固態、液態與液態、固態與固態物質的攪拌，除泡，脫泡均可。通過實驗和大量客戶的應用表明，本機的攪拌效果已經勝于大部分進口的同類攪拌機，依靠高質量，高性能，高效率的產品優勢，本機已經成為各行業材料攪拌的首選攪拌機器。
特點：
1：具有安全電磁保護功能。
2：觸摸屏顯示時間和速度。
3：采用日本松下伺服電子控制，轉速可調，攪拌時間可調。
4：可完全去除亞微米級氣泡。
5：分步攪拌，精確控制材料的溫度，粘度。
6：公轉自轉混合以及行星式的攪拌以及脫泡。
7：外觀美觀大方，堅固耐用，可以在室內任何環境下使用。
8：安裝有高速風扇，對流氣流設計，全加厚金屬外殼，對設備及攪拌材料進行溫控。
9：區別于傳統的靜態真空除泡方式，材料不會膨脹噴溢，攪拌脫泡在同一容器內完成。
10：采用PLC控制機器運行，無需重復設定參數，有斷電存儲功能，不同的材料可獨立存儲對應的運行參數。
11：無需監控，無螺旋槳，非接觸式攪拌，可精確控制材料配比，提高產品質量，避免材料浪費。
12：高安全性：優異的動態平衡設計，高速旋轉無共振，所采用配件均為進口，保證機器的可靠性并具有全面的安全報警功能。
13: 采用無油，靜音型進口真空泵。
技術參數
| 型號 | QQGP-181 |
| 機器尺寸 | L600mm * W600mm * H850mm（按客戶瓶子需求外觀設計尺寸以實物而定） |
| 工作電壓 | 110V 或 220V（可選） |
| 攪拌罐數 | 2罐 |
| 操作方式 | 觸摸屏 |
| 控制方式 | PLC+觸摸屏控制 |
| 公轉速度 | 2200rpm（1~2200rpm 可任意調，精度 1rpm） |
| 自轉速度 | 50%/100（公轉比隨著公轉速度變化）1000rpm。 |
| 散熱方式 | 機器加裝散熱裝置，風扇強制對流，防止電機及材料過熱。 |
| 真空能力 | 0.2KPA-大氣壓 |
| 多段參數組 | 5段0-10組或按要求定制 |
| 保護方式 | 上蓋檢測，振動，過載，馬達故障 |
| 容器最大容量 | 500毫升（如需更大容器可定制） |
| 重量 | 120KG |
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